旗芯微半导体完成C轮融资，全面加速高端车规芯片量产

发布时间：2025-08-27 02:49:46 来源：窗明几净网 作者：热点

近日，旗芯全面旗芯微半导体迎来发展进程中的微半完成重要里程碑 —— 公司成功完成数亿元融资，持续获得市场知名投资人认可，导体包括小米集团旗下的轮量产北京小米智造股权投资基金、海南极目创业投资，融资北京市先进制造产业基金、加速以及工顺投资基金等多方助力公司发展迈向新台阶。高端同时，车规公司将正式迁入北京顺义区，芯片凭借产业方、旗芯全面股东方、微半完成属地方的导体支持，公司将技术优势、轮量产产品优势持续放大，融资更好服务下游客户，加速助力汽车产业高质量发展，形成技术、产业、资本的良性循环。

作为一家深耕新一代整车电子电气（E/E）架构核心主控芯片的创新企业，旗芯微半导体在技术突破与市场拓展方面已建立起突出优势。目前，其业务网络广泛覆盖行业头部 Tier1 供应商及主流车企。在公司成立即将满5周年之际，旗芯微基于ARMCortex M4架构的FC4150系列车规级MCU产品出货已超千万片，新一代基于ARM Cortex M7架构的FC7300系列多核ASIL-D高端车规级MCU产品已经于2025年一月批量上车并已获得百万片以上的订单。借助本轮融资，公司将进一步巩固在国内高性能、高功能安全控制器芯片领域的领先地位，深化产业链上下游协同，以此为新起点，稳步开启商业化发展的新阶段。

小米集团产业投资部管理合伙人孙昌旭表示，旗芯微定位国产中高端车规MCU，产品力领先，获得了包括小米在内的多家国内一线车厂认可，尤其是M7系列芯片的批量上车在国内具有很高稀缺性。本轮投资，有望助力旗芯微在未来实现高速发展。

旗芯微新任首席执行官（CEO）张磊表示，公司始终秉持长期主义理念，对高性能车规控制器芯片保持战略定力，严格遵循高功能安全等级控制器的客观发展规律，将产品质量与研发管控置于核心地位。在车身域控、底盘及新能源三电等具备高安全等级要求的应用领域，公司正逐步打破欧美厂商对车规控制器的垄断格局，为推动该领域国产化从无到有作出积极贡献。本轮融资的顺利完成，体现了资本市场及各头部车企对旗芯微行业龙头地位的认可，为公司前期研发积累转化为商业回报提供了坚实财务保障；同时，北京市及顺义区资本的投入，将显著加速企业后续整合全产业资源的进程，助力其在新平台研发中打通高性能、高安全等级车规控制器的国产 IP 体系，并完成供应链全链条国产化的垂直整合。

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